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半导体倒角砂轮

所属分类：

半导体切割耗材

概要描述：

主要用于各种尺寸硅片的倒角磨削，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持型好，寿命长，加工工件无缺陷。
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产品参数

 

形状代码

常用规格/mm

外径D

厚度T

孔径H

沟槽G

1A1V

150

10

30

根据需求设计

9A1V

202

20

30

 

关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片

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